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IBM找出芯片易热根源 新技术使散热性提升3倍
发布日期:2022-05-17 16:46   来源:未知   阅读:

  赛迪网讯 3月25日消息,据国外媒体报道,IBM苏黎世实验室日前研发出一种新的胶水封装技术,可以使芯片的散热性能提升3倍。

  但事实上,IBM发现这些胶水并没有达到预期的效果。原因是芯片在与冷却成分粘附时,胶水中的微粒出现了堆积,从而影响了散热效果。

  为解决该问题,IBM研发人员在散热片(heatsink)的底部开出一些细小的通道,使胶水均匀撒布,不再出现微粒堆积现象。经测试,新的胶水封装技术可以使芯片的散热效率提升三倍。(n102)上市公司在海南 掌趣科技在海南成立科技公司 经营...桥梁伸缩缝密封胶条注意事项与产品基本介绍